Counterpoint Research出具最新演讲，指出2025年第二季度全球半导体Foundry 2。0市场营收年增19%，受惠于AI带动的先辈制程取先辈封拆强劲需求。Counterpoint Research预期此动能将延续，2025年第三季度营收无望再增加中个位数百分比。

　　Counterpoint Research资深阐发师 William Li 评论指出：“跟着先辈封拆手艺的主要性日益提拔，预期芯片厂商将更依赖先辈封拆来提拔晶片效能芯片机能。凭仗台积电的手艺实力取安定的客户关係，其不只将持续领先先辈制程，也将正在先辈封拆范畴连结领先地位。”。

　　该机构提及，Foundry 2。0定义：保守晶圆代工（Foundry 1。0）仅聚焦于芯片制制，已不脚以表现由AI趋向取系统层级最佳化驱动的财产动态。企业正从纯真制制链的一环，转型为手艺整合平台，以展示更慎密的垂曲整合、更快速的立异取更深度的价值创制。因而，Foundry 2。0 的定义涵盖纯晶圆代工、非存储IDM、而非仅限于Foundry 1。0的纯晶圆代工场。

　　该机构阐发，先辈封拆将成为OSAT厂商的主要成长动能，AI GPU取AI ASIC预期将于2025/2026年饰演环节推手。但车用市场订单正在上半年仍未较着回温，预期下半年将送来复甦。

　　Counterpoint Research资深阐发师Jake Lai暗示：“保守消费电子旺季、以及中国现行补助政策，将成为第三季度次要增加驱动力。”预期2025年第三季度先辈制程的稼动率及纯晶圆代工场的晶圆出货量将持续添加。

　　研究机构数据显示，全球半导体晶圆代工 2。0（ Foundry 2。0）市场2025年第二季度营收年增19%，先辈制程取先辈封拆为次要驱动力，此中台积电市占率由2024年第二季度的31%提拔至2025年第二季度的38%，次要来自3nm放量及CoWoS扩产。